– Dice que solo dan un día y así no pueden cumplir con documentación para participar en reconstrucción de escuelas
Juanita del Ángel/EnLíneaDIRECTA
Tampico, Tamaulipas.-Más tiempo para participar en la convocatoria que publicó el Instituto Nacional de Infraestructura Educativa piden los integrantes de la CMIC, luego de que solo dan un día para entregar la documentación y se quedan sin la oportunidad de participar al no poder cumplir.
Así lo manifestó Alfonso Treviño Pizaña, presidente estatal de la Cámara Mexicana de la Industria de la Construcción, quien dijo que les deberían dar por lo menos una semana para que tengan todo en regla y lo puedan presentar ante la instancia competente.
“Hace una semana o dos salió una convocatoria del Instituto Nacional de Infraestructura Educativa para invitar a las empresas, a las personas físicas y morales a participar en la reconstrucción de escuelas, nada más que sale el día 11 la convocatoria y el último día para recibir documentación es el día 12, esto de plano nos deja sin oportunidad de participar a las empresas que no estamos participando”.
Refirió que hay ciertas cosas buenas en esa convocatoria que habla de que a las empresas que ya están participando y que tienen una calificación de excelencia se les asignan 3 contratos, son como rifas de los contratos, pues dicen este es el nombre de la empresa y luego sacan el paquete que va a hacer.
“Estamos de acuerdo en que se premie a las empresas cumplidas, pero estamos también haciendo la petición de que esa convocatoria nos den más plazo para recibir documentación porque hay muchas empresas interesadas en participar porque de un día para otro imposible llenar la documentación que están solicitando o se haga una nueva convocatoria”.
Por otra parte, refirió que se les dio una buna noticia de CMIC nacional en el sentido de que se les darán apoyos a 750 Pequeñas y Medianas Empresas, lo cual es bueno par ellos que necesitan estos créditos en Banamex y Banorte, así como otras instituciones bancarias, otorgándoles tasas preferenciales.
